使用 igus 机器人控制软件实现浇注过程自动化

电子产品自动灌封系统：精确高效的装配保护

Simprop electronic Walter Claas GmbH & Co. KG 开发的自动灌封系统为使用双组分聚氨酯化合物封装电子组件提供了可靠的解决方案。该工艺可使电子元件免受灰尘和湿气的影响，确保长期运行的保护和耐用性。该系统集成了先进的定量供料和混合技术，大大减少了人工干预，同时提高了精度和效率。

应用领域是什么？

该系统通过将聚氨酯化合物混合并分配到外壳单元中，实现电子组件灌封的自动化。元件经过储存、回火和真空处理后，通过混合管进行精确配料，以实现一致的封装。

该解决方案有哪些优势？

• 减少人工：自动化将工作站活动减少 60%。

• 提高工艺安全性：感官监控消除了操作错误。

• 高效的数据跟踪：综合生产数据记录每个步骤，以便进行分析和维护规划。

机器人有哪些优势？

灌封系统内的机器人自动化可提供

• 高精度：精确的混合比例确保结果一致。

• 可靠性：简化流程，最大限度地减少人为错误。

• 优化：集成系统可识别瓶颈，实现工艺改进。

自动化灌封为电子组装带来革命性变化

Simprop 的自动灌封系统重新定义了电子产品保护的效率和准确性。通过减少人工操作、加强质量控制和实现系统监控，该解决方案可帮助制造商节省人力成本、提高产品耐用性并优化工作流程管理。